杭州璞璘科技（Prinano）近日通过官方微信公众号晓示，与深圳力策科技伙同弃取自主研发的真空气压式纳米压印有诡计，已毕8英寸光芯片可鸿沟化量产考证。
据报说念，该技艺全齐绕开传统深紫外（DUV）光刻路子，将光芯片制形资本压缩至DUV有诡计的颠倒之一，为受ASML光刻机出口扫尾的中国芯片产业带来了新的朝阳。
这次量产打破的中枢是璞璘科技自主研发的PL-AS真空气压式晶圆级纳米压印光刻征战，配合定制化双层压印胶材料体系与中枢工艺，通盘坐褥经由无需使用ASML的DUV光刻机。
不同于行业主流的辊压和佳能喷墨步进式路子，该征战弃取“空气垫”式面战斗压印旨趣，能将晶圆整面压力均匀性过失轨则在0.5%以内，残余层厚度偏差小于2nm，同期复古硬质与柔性模板，线宽区分率可达10nm以下。
比拟辊压的线战斗花式，气压式绝对处分了压印均匀性不及的问题；而对比佳能的步进式工艺，其全域一次压印的恶果更顺应光芯片的大鸿沟坐褥。
更关节的是，纳米压印技艺已毕了跨圭臬微纳结构的一次成型。传统DUV光刻制造光芯顷然，靠近从几十纳米到数微米的复杂结构需要多说念工艺和多台征战配合，棋牌牛牛游戏平台APP中国最新版而纳米压印只需将通盘结构制作在归拢派模板上，一次压印即可完成复刻，大幅裁汰了坐褥周期并评述了良率损耗。
当今，该技艺已在多个光芯片鸿沟已毕量产考证，这些光芯片时常欺诈于光通讯、传感和激光雷达鸿沟。
滚球app中国官方网站不外，行业关于纳米压印技艺的实质价值仍存在时常争议。《南华早报》指出，该技艺在量产鸿沟、良率以及非光子芯片鸿沟的适用性尚未获取充分考证。
盘问机构SemiAnalysis示意，尽管纳米压印征战本人资本更低，但其实质资本上风取决于产能、模板坐褥、劣势率和工艺集成水平，短期内难以替代DUV和EUV在先进逻辑芯片制造中的主导地位。璞璘科技也未知道具体的坐褥良率、出货量、客户订单及孤独考证数据，其生意化鸿沟仍有待进一步不雅察。
这次打破也反应出在好意思国主导的出口料理下，中国科技企业探索互异化技艺路子的举座趋势。从华为近期建议的韬（τ）定律将发展要点从晶体管微缩转向系统级数据传输、先进封装和三维集成，到各样征战初创企业在细分芯片鸿沟寻找实用的制造替代有诡计，国产半导体产业正在通过多条旅途打破技艺阻滞。
成就于2017年的璞璘科技，首创东说念主葛海大军从纳米压印技艺前驱、好意思国工程院院士周郁。2025年8月，该公司已寄托中国首台半导体级纳米压印光刻征战。这次8英寸光芯片量产打破，符号着国产纳米压印技艺从本质室走向产业化欺诈的关节一步。
PL-AS 半导体级真空气压式纳米压印机
12寸晶圆光芯片压印展示
纳米压印光刻技艺量产激光雷达芯片展示棋牌牛牛游戏平台APP中国最新版